アレイの基板設計とシミュレーション
基板設計の段階でその後に生じる問題を回避できれば、開発納期をより短くすることが可能です。
発熱、クロストーク、伝送損失、反射、電圧降下など、できる限りのケアをするための力になるのがシミュレーションです。
世の中に求められる、より高密度で高速な低電圧で動く製品に対応できるよう、アレイはノウハウを蓄積し続けます。
基板設計＆
シミュレーション
手軽にできるシミュレーション
特別な準備は必要ありません。アートワークデータと最低限の情報（コンデンサ容量、基板の層構成、電源電圧値、電流値）さえあれば、ノイズ対策のためのプレーン共振解析、EMIチェック、安定動作確保のためのIRドロップ、PI解析を実施できます。基板製造工程との密な協力体制により、最適な材料、層構成をご提案します。
アレイなら、基板設計者が
シミュレーションを行うので、
設計者のノウハウを合わせた正確かつ現実的な対策報告が可能です。
インプットインピーダンス
電源・GNDプレーン共振
ＩＲドロップ
EMIルールチェック
長距離・光伝送装置から次世代ロボットまで
信号の伝達速度を上げ、損失を極力防ぐ。
精度の高い配線が求められる高周波基板は、できれば実績の多い設計会社に依頼したいところです。40GHzの超高速信号のインピーダンスコントロールなど、蓄積されたノウハウが必要になるからです。
算出されたシミュレーション値と、設計者の経験値を最大限に生かし、お客様のお役に立たせていただきます。
10GHz高周波
DDR2,DDR3回路あり
- 層 数：
- 16層ビルドアップ基板（2-12-2）
- 外 形：
- 264mm×170mm
- 材 料：
- FR-4
- 表面処理：
- 金フラッシュ
- 銅 箔：
- 12/18μm
- 板 厚：
- 2.4mm
- 仕 様：
- インピーダンスコントロール
パッドオンビア（貫通樹脂穴埋め）
トータルピン数 12,000ピン
対応CAD
図研 CR-8000（Design Force）
MentorGraphics Pads Layout
Demitas NX/PIstream
その他のCADについてはご相談ください。
お気軽に
お問い合わせ・ご相談ください。
営業時間：9:00～18:00 [土日祝を除く]