今回ご依頼いただきました高周波デバイスの評価基板は
60GHzオーバーという周波数帯です。

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基材は低誘電率(3.4)のHL972LF(LD)_三菱ガス化学を選定。
10層(2-6-2)ビルドアップ基板仕様です。

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お客様が評価されるベアチップのパッケージ依存のため、
最小L/Sや、via/ﾗﾝﾄﾞ径も難易度の高いスペックとなりました。

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最小L/S：70µm/50µm

最小ビア/ランド径：40µm/110µm

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一般的な基板と比べると、何だか桁を間違えてしまったような数値ですが。
これに加えてザグリ加工もあったりと。いろいろスゴイ基板でした。

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ハイスペックな基板をご検討中のお客様、是非、お問い合わせください。

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【基板仕様】

層　　数：10層（2-6-2ビルドアップ）

板　　厚：1.6㎜

材　　質：HL972LF(LD)_三菱ガス化学

表面処理：ニッケルパラジウム金

そ の 他 ：ザグリ加工あり(深さ0.3㎜)

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