こちらは、前回事例の続きとなります♪
前回記事をまだチェックしていない方は下記リンクよりチェックお願いします✓
https://www.array-net.com/column/2024/09/4334.html
前回、研磨作業でどのようにパターンが走っているのかを確認できました。
しかし、同じ基板を作るためには配線情報だけではなく
コア材や銅箔の厚さなど、基板の層構成も必要になります。
そこで次のステップとして断面検査を行いました。
今回行ったクロスセッション(基板断面検査)は、
主に、不具合品検査やリバースエンジニアリングの際に行われる方法で
基板を2つに切ってその断面を顕微鏡で観察・測定することにより
銅箔・コア材の厚さなどの基材情報を入手することが出来ます。
内層のパターン配線箇所をピンポイントで切ることが重要になり、
適当な箇所で切断してしまうと断面に内層銅箔が出現せず、
正確な層構成を算出することが出来なくなってしまいます。
今回はどこにパターンが走っているか全くわからない状況でしたので
先に研磨作業をして配線箇所を把握→基板断面検査の手順を踏みました。
最終的には、層ごとのガーバーデータとDXFデータ、層構成表を納品し
同じ基板を製作できるデータをそろえることが出来ました！！
「同じ基板を作りたいけどデータが見つからない」
「前任者との引継ぎがうまくできておらず、製造用データがない」
など、お困りでしたらお気軽にお声がけください！
全力でお手伝いいたします！
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