今回はピン数多めのBGA部品が載る基板をお手伝いさせてもらいました。
45㎜角パッケージ、2,500ボール
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ここまではよくあるご案件ですが、LSIの電源品質をあげるための
デカップリングコンデンサが部品のお腹面(BGAボールと並ぶ形)に
付いているBGA部品の実装でした。
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アレイで初めての実装事例だったため、
・温度プロファイル取得用の基板
・テスト実装用の基板
・テスト実装用のデカップリングコンデンサ付きBGA部品
を準備して、テスト実装を終えてから、本番実装をさせていただきました。
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いろんな部品があるんですね。
実際のBGA部品を裏側(お腹面)から見ましたが、
2,500ボールの中に、コンデンサがいくつか付いているって
感動しました。と同時に実装難しそう･･･というのが
個人的感想です。
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当基板は、MEGTRON7材の14層基板、バックドリル有で
アートワーク設計から、基板製造・実装までのご依頼でした。
ご興味お持ちいただきましたら、お問い合わせくださいませ。
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