メザニンコネクタ仕様12層基板
ハーフエッチングメタル(130µm/80µm)

2024/03/11

実装品質を左右するといわれる『メタルマスク』。


以前はお客様からご支給いただいたものを使用していたこともありますが、
現在は、弊社(実装工程)にて仕様検討を含めて手配させてもらっています。

部品サイズやピッチの極小化、基板の小型化による実装の高密度化など。
使用する半田ペーストや刷り方、リフロー温度、全てにおいて
実装ノウハウと言われる部分のため、アレイはその道のプロにお任せしています。

今回のご案件は、部品アイテム171種、部品点数860点という沢山の部品が載ります。
そして、メザニンコネクタが中央部に2個付いて、スタッキングするタイプの
基板です。


メザニンコネクタのデータシートでは、推奨メタルマスク厚が130µm。
その他の部分には、0.4㎜ピッチBGA部品も載るため、ハーフエッチング処理をした
メタルマスクを作製しました。
結果、未半田、不具合が発生することなく、無事に納品できました。

<仕様>
層数:12層(貫通樹脂穴埋めあり)
表面処理:フラックス
板厚:1.6mm
レジスト・シルク:両面
基材:FR-4
サイズ:220㎜×130㎜

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