防衛･宇宙系の基板でよく耳にする「VPX規格」。
今回のご案件は安定化電源用基板になります。

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放熱がポイントとなる当基板では、かなりしっかりと
筐体の作り込みを行いました。
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回路設計段階で熱計算を行い、部品選定をした上で、
基板設計での対策は、層数増加とビアの穴埋めです。
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4層で配線可能な仕様でしたが、少しでも放熱に貢献できるように
層数を8層にUPしました。
サーマルビアを多くうち、穴埋めすることで面積の有効活用をしています。

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【ご依頼いただいた工程】
・筐体設計・製作
・回路設計・デバック作業
・基板設計・部品調達
・基板製造
・部品実装
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【仕様関連】
・8層基板(FR-4)
・筐体(A5052)
・部品実装(プレスフィットタイプのVPXコネクタあり)

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