実装された状態で見るとDIPタイプのコネクタかと思ってしまうのですが、
基板に接する面は「ピンフィールドアレイ」タイプの面実装コネクタのご案件です。
BGAコネクタより、更に実装難易度が上がります。
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半田量の調整も大事なポイントのひとつです。
今回の使用部品、サムテック社製｢SEAM-20-11.0-S-08-2-A-K-TR｣コネクタの
メーカー推奨メタルマスク厚は、152µm。
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基板全体には、0603サイズのチップや、狭ピッチ部品も載っています。
そのため、サムテック社製コネクタの搭載個所のみ部分メタルマスクを厚めに作成。
基板全体のメタルマスクとしては、コネクタ搭載箇所(部分メタルマスク部)は未開口で
薄めにつくることで、半田量を調整しました。
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1枚の基板に、ピンフィールドタイプのコネクタが4個搭載されていた今回のご案件、
条件出し作業やＸ線検査を丁寧に行うことで、実装品質を確保していきます。
※samtec社カタログより引用
【関連部品】
CON_SEAF-20-06.5-S-08-2-A-K-TR
CON_SEAM-20-02.0-S-08-2-A-K-TR
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