『金バンプの形成はできますか？』とのお問い合わせから始まったご縁で
今回は、基板製造からフリップチップ実装までのお急ぎ案件をご依頼いただきました。

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◆特急対応3週間(実働15日間)の工程を簡単にご紹介します。

➀ご支給データと基板製造スペックのすり合わせ
．(minパッド＆スペースを、75µm/75µmに設定)
．※一部トライアル対応を含む

②基板製造(メグトロン６材4層IVH基板)～通常部品実装

③ご支給ICチップへの金バンプ形成
．(ICパッケージ素材でのバンプ強度など条件出し作業含む)

④②で実装された基板へ③のICをフリップチップボンディング

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【point】
・基板側パッドのエッチング細りの予測をしながら、基板製造工程担当
・実装工程担当との綿密な打ち合わせを実施(基板minパッド＆スペース＝75µm/75µm)
・お客様設計データのため、緩和可能条件内での調整
・メグトロン６材のIVH基板、表面処理金フラッシュ仕様
・75µmピッチのフリップチップ実装

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各工程担当が集まって、ギリギリの条件内で成功率を最大限に設定した
ミーティングにより、無事にご希望納期でお納めすることができました。
超短納期対応、成功です！

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