アレイでは、高周波設計のご案件が多いため
高耐熱性、低誘電率のポリイミド材の基板も多くお手伝いしています。

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今回は、ポリイミド多層材料の変性ポリイミド12層基板のご案件紹介です。

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MCL-I-671は、変性ポリイミド樹脂を採用し、低温硬化タイプのため、
FR-4材と同等の条件で多層化形成が可能です。
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ポリイミド材で12層と聞くと、えっ？と思われるかもしれませんが
MCL-I-671は高Tgで、スルーホール信頼性も高い材料です。
実績も14層までございますので、お気軽にお問い合わせください。
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.大型コンピューターや半導体検査装置にも使用されています。
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【今回の基板仕様】.

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