今回は、10㎜×7㎜サイズという極小基板に部品実装がされた後の、
リワーク作業のご依頼でした。
20μm幅で円を描くように銅箔のみを切削するという細かい作業です。
.
アレイでは多くのリワークをお受けしていますが、
職人の手作業では対応できないレベルです💦
.
そこで『超短パルスレーザー』の登場です。
ミクロン単位の精度が可能で、非接触・非熱加工のため、
バリや歪のない微細な加工が可能となります。
.
ご支給いただいたDXFデータを基に数値設定して
条件出しを行ってからの作業になるので安心です。
.
【納期】条件出しから実作業までのリードタイムが約2週間
【数量】4か所/1台あたり × 10台
.
基板の極小化に伴い、微細なリワーク作業をご検討中のお客様、
是非、超短パルスレーザーでの加工をお問い合わせください。