アレイでは、ICパッケージの開封・観察作業を承っています。

今回は、市販のICパッケージを専用の溶剤で溶かして、
中身のシリコンダイを観察したいというご依頼でした。

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私自身は初めて見ましたが、こんなになっているんですね♪
中身のボンディング線が金線か銅線かで費用もかわってきます。
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新品部品を購入してきて、2，3個条件出しをしてから作業開始です。
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今回の納期は約1週間。数量や観察内容によってもかわりますので
ご興味をお持ちいただけましたらお問い合わせください。

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