前回のセラミック基板に引き続き
今回も放熱用途の基板のご紹介です。

通常のガラエポ基板の樹脂材料部分が、アルミ材料になっています。
こちらは、回路図をお預かりして、基板設計・製造・実装までの
ご案件になります。

【基板仕様】
層　数　：2層
板　厚　：1.8㎜(図面参照)
表面処理：フラックス
サイズ　：42.5×17㎜
数　量　：10枚

納期は、設計(実働3日)+基板(実働10日)+実装(1日)で
対応させていただきました。

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