弊社ではDDR4メモリを搭載した基板設計についても実績がございます。
今回は、シミュレーションについてはお客様自身で行われ、
相互にやり取りを密にしながらアートワーク、基板製造、実装までを
請け負わせていただきました。
【基板仕様】
層 数 ：16層ビルドアップ基板(2-12-2)
材 質 ：FR-4
表面処理：金フラッシュ
レジスト：両面
シルク ：両面
外形サイズ：100×130㎜
板 厚 ：2.2ｍｍ
部品点数：約900点 DDR4RAM 1GB×6
シミュレーションについては弊社において実施することが可能です。
アレイではDDR4をはじめとする高周波回路を含む基板についても
多数実績がございます。
「高周波基板のアレイ」として、お客様の開発のお手伝いをおこなっています。
CONTACT