今回のお客様からのご相談は

「DDR4の接続を間違えて基板を製造してしまったため、

BGA変換基板を作って部分的な対処で修正できないか？」

というご依頼です。

BGA変換基板とは？

BGA変換基板を作成する際は、周囲の部品配置や、

入れ替えるピンの配線層の検討など、経験や知識が必要になります。

アレイでは経験豊富な設計者によって、迅速な修正のご提案をおこなっています。

【基板仕様】

層　数　：6層 貫通穴埋めビア

材　質　：FR-5

表面処理：フラックス

レジスト：両面

シルク　：片面(1ピンマーク)

外形サイズ：13.3mm×7.5㎜

板　厚　：1.2ｍｍ

アレイは、今回のような不具合への早急な対応を得意としています。

コストも意識した最適な修正案をご提案いたします。

もしものときのアレイ。是非、お気軽にご相談ください。

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