6層FPCと2層FPCを組み合わせて積層したFPCで、回路を多層化しつつ
先端は、接続先に合わせた薄さも備えた2層引出し仕様です。

こちらの基板、両面にしっかりと部品が搭載される
なかなか難易度の高い基板となりました。

実物写真は掲載できないため、イメージ、私のフリーハンドです(^^;

【基板仕様】

層数：6層フレキシブル基板(先端2層フレキ引出し仕様)

表面処理：金フラッシュ

外形サイズ：216mm×27㎜

材質：ポリイミド

その他：両面レジスト

数量：32枚

【工程スケジュール】

設計：5日

基板：12日

実装：4日

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