既存の基板を使って、ICパッケージを変更してみたい時って、ありませんか？

今回は、SOP→BGAに変更されたいとのご要望に対して
サイドスルーホール基板を使った改造をご提案させていただきました。

その場だけ繋がっていればいいという場合は、空中配線という手もありますが
安定性や数量対応など考えると、スマートに変換基板を作るのがベストですね。

オレンジ色の部分が基板の板端にあるスルーホールです。
基板のサイド部分と底面部分で、しっかりと半田付けされています。
BGAを背中に載せた変換基板の出来上がりです。

【基板仕様】
層　数　：4層
材　質　：FR-4
外形サイズ：11×10㎜
サイドスルーホール：φ0.4㎜、1.27㎜ピッチ

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