約4週間で完成！
(DDR3L、 4連、2連のSIシミュレーション作業含む)

設計納期を急ぐ場合、倍のスピートで配線するか、寝る時間を削って設計するか(> <)

アレイでは、図研の「CR-8000」CADを導入しているため、
2人以上での同時並行設計が可能です。

今回のご案件は、お急ぎの上、ボリュームがあったため2名の設計者で
担当させていただきました。

【基板仕様】
層　数　：16層ビルドアップ基板(2-12-2)
材　質　：FR-4
表面処理：フラックス
レジスト：両面
シルク　：両面
外形サイズ：280×280㎜
板　厚　：2.4ｍｍ
部品点数：約1700点

続いて、16層(2-12-2)ビルドアップ基板の製造にうつります。
⇒こちらも短納期💦実装まで行って、14日間！

一覧へ戻る