今回のお客様からのご相談は

「量産時のコスト削減を見据えた、ハイブリッド基板を試作したい」とのこと。

ガーバーデータをご支給いただき、

高速ラインが走るL1層-L2層には、特性重視の『メグトロン6材』

L3-L4層には、コスト重視の『FR-4材』を使用して基板製造を行いました。

アレイは、異なる基材を使用したハイブリッド基板や、

量産を見据えたコスト削減のご提案も得意としています。

同じようなことをご検討されていたお客様、是非、お気軽にご相談ください。

【基板仕様】

層　数　：4層

材　質　：Megtron6+FR-4（ハイブリット）

表面処理：金フラッシュ

レジスト：両面

シルク　：両面

外形サイズ：160×88㎜(1シート4個片面付)

板　厚　：1.0ｍｍ

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