セラミック基板の製造

2018/09/05

★DXFデータをご支給いただき、
AlN(窒化アルミニウム)基板製造、ダイシングを行いました。

 

【基板概要】

材質
AlN(窒化アルミニウム)
層数
両面
外形サイズ
3.2㎜×3.2㎜
板厚
0.4mm
配線形成方法
メッキ法
 表面処理   
ニッケルパラジウム金
導体厚み
 70μm
外形加工
ダイシング
枚数
500pcs
実働納期
約4週間

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