ビルドアップ(2-4-2)AW設計、基板製造と共に、 チップサイズ0402部品を含む実装を行いました。 ★実装概要★ 数量 64台 部品点数 576点 部品 チップサイズ0402、0.4mmピッチBGA搭載 基板外形 105mm x 100mm/シート 基板板厚 0.8mm Tweet 一覧へ戻る
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