高密度実装×ボリューム有りの手載せ対応

2018/03/29

 

★実装概要★

部品点数
353点/台
特殊部品
BGA、WLCSP有
最小部品サイズ
0603(34item_227点)
台数
20台

 

★ポイント★
ボリュームがある高密度実装を、短納期で手載せ分納期対応しました。

 

 

*アレイ 部品実装*

部品のピンアサインミスや定数変更により評価が中断してしまった基板も、
アレイなら短納期で修正できます。
リボール・ジャンパ配線等の高い技術で迅速な評価再開を可能にします。

■リワーク技術一覧■
・ジャンパ配線 ・空中配線 ・パターンカット
・IC(SOP,QFN,QFP)リワーク ・BGA,CSPリワーク/リボール

 

 

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