★実装概要★
353点/台 | |
BGA、WLCSP有 | |
0603(34item_227点) | |
20台 |
★ポイント★
ボリュームがある高密度実装を、短納期で手載せ分納期対応しました。
アレイなら短納期で修正できます。
リボール・ジャンパ配線等の高い技術で迅速な評価再開を可能にします。
■リワーク技術一覧■
・ジャンパ配線 ・空中配線 ・パターンカット
・IC(SOP,QFN,QFP)リワーク ・BGA,CSPリワーク/リボール
★実装概要★
353点/台 | |
BGA、WLCSP有 | |
0603(34item_227点) | |
20台 |
★ポイント★
ボリュームがある高密度実装を、短納期で手載せ分納期対応しました。
■リワーク技術一覧■
・ジャンパ配線 ・空中配線 ・パターンカット
・IC(SOP,QFN,QFP)リワーク ・BGA,CSPリワーク/リボール