チップ抵抗などの“3段重ね実装”

2018/02/14

 

★実装概要★
部品交換総数:1349点
枚数:計5枚

 

★タイムスケジュール★

27日 部材のお引き取り
28日 実装工場で作業
29日 実装工場で作業
30日 実装工場で作業
31日 お客様へ納品

 


実装内容は通常の載せ換えはもちろん、
1005部品を取り外してから10uFでジャンパ実装や、
実装済の部品の上に部品を重ねる“3個重ね実装”があり
かなり技術力のいるご依頼でしたが
実働3日で対応し、お客様のご希望通りの納期でお届けいたしました。

 

*アレイ 部品実装*

部品のピンアサインミスや定数変更により評価が中断してしまった基板も、
アレイなら短納期で修正できます。
リボール・ジャンパ配線等の高い技術で迅速な評価再開を可能にします。

■リワーク技術一覧■
・ジャンパ配線 ・空中配線 ・パターンカット
・IC(SOP,QFN,QFP)リワーク ・BGA,CSPリワーク/リボール

 

 

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