パッドオンビア(Pad On Via)
ビアホールの上に部品接続用のパッドを設けたものです。
ビアホールを樹脂で塞ぎ、平らにしたその上にパッドを設けることで
実装密度の向上を可能にします。
パッドオンスルーホール、チップオンスルーホールとも言います。

BGA変換基板

 

 

用途
BGAのピンアサインミスが発生した場合に、マザー基板(元基板)とBGAデバイス間に、BGA変換基板の設計・製作・実装を行います。
マザー基板の再作を回避できるため、納期短縮はもちろん、コストも抑えることができます。

応用
BGA変換基板技術を応用することにより、
1種類のマザー基板で、複数のBGAデバイスの性能を試すことにも利用できます。
実績
アレイでは、BGA変換基板の実績が100件以上あり、多くのお客様に喜んでいただいています。
また、ギガ帯や製品レベルにも対応しています。

 

TEL：0466-86-5411
アレイの超短納期対応チームまでお気軽にお問合せください。