超小型高速伝送用コネクタ評価基板

2018/01/17

 

★主な基板仕様★

層数 3層
基材 MEGTRON6
サイズ 35×17

※4種
※サイドスルーホール有り

 

★ポイント★

お客様からDXFデータをいただき、
トレースしながら設計作業を進めました。

 



サイドスルーホール
エッジコネクタなどの実装に必要な
基板外形にかかるスルーホールめっき加工です。
通常の円の穴以外に、長穴でも加工できます。
高密度実装が可能となり、小型化が実現できます。
端面スルーホール、側面スルーホールとも言います。

 

 

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