★主な実装内容★
| 板厚 | 0.348㎜ |
| 基材 | Rogers社Ro4835 |
| 部品点数 | 64点(1シートに0.3ピッチWLCSP8個搭載) |
基板の板厚が薄く、実装用の治具をカスタム作成し対応しました。
ファインピッチIC実装のご相談、お待ちしております！
アレイなら短納期で修正できます。
リボール・ジャンパ配線等の高い技術で迅速な評価再開を可能にします。
■リワーク技術一覧■
・ジャンパ配線 ・空中配線 ・パターンカット
・IC(SOP,QFN,QFP)リワーク ・BGA,CSPリワーク/リボール
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