基板側面に回路パターンを形成することで
回路の高密度化、パターン設計の自由度向上を図ることができます！

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小スペースの部品実装品、ICやコネクターの中継用途など
小型サイズや高密度が必要とされる製品に適しています。

層構成図

＊アレイ　基板製造

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