極薄板厚基板の設計~実装

2017/04/04

 

★主な基板仕様★

層数
4層
板厚
0.35mm
表面処理
ボンディング金
インピーダンス
差動100Ω

 

6種A/W設計~実装(ベアチップ実装のお客様)までのご依頼でした。
層構成の詳細は下記になります。

 

 

 

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