ご案件概要:10層板のAW設計~シミュレーション、部品実装 今回はDDR3 SIのプレ&ポストシミュレーションを行いました! LVDSはIBISモデルが無かったため、 疑似モデルを作成しての解析に加え、 伝送路の整合性をSパラメータで評価しました。 Tweet 一覧へ戻る