ベース基板には手を加えず、BGA変換基板でBGAのみを修正し、
コストと納期を抑えました。
★BGA基板仕様★
| 6層 | |
| t0.8以上 | |
| FR-4,FR-5相当 | |
| 70/70μm |
※ 1段ビルドアップ(1-4-1)＋貫通穴埋めビア
※ 樹脂穴埋めTH径：φ0.1mm
★実働内訳★
| 設計 | 0.9日 |
| 基板 | 3.1日 |
| 2日 | 3-2 |
TOTAL6日で納品いたしました！
X線検査
X線でBGA接合部の検査を行うことが可能です。
未溶融、クラックなどの不良をチェックできます。
アレイなら短納期で修正できます。
リボール・ジャンパ配線等の高い技術で迅速な評価再開を可能にします。
■リワーク技術一覧■
・ジャンパ配線 ・空中配線 ・パターンカット
・IC(SOP,QFN,QFP)リワーク ・BGA,CSPリワーク/リボール
用途
BGAのピンアサインミスが発生した場合に、マザー基板(元基板)とBGAデバイス間に、BGA変換基板の設計・製作・実装を行います。
マザー基板の再作を回避できるため、納期短縮はもちろん、コストも抑えることができます。
応用
BGA変換基板技術を応用することにより、
1種類のマザー基板で、複数のBGAデバイスの性能を試すことにも利用できます。
実績
アレイでは、BGA変換基板の実績が100件以上あり、多くのお客様に喜んでいただいています。
また、ギガ帯や製品レベルにも対応しています。
アレイの超短納期対応チームまでお気軽にお問合せください。
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