事例紹介 2012

伝送損失対策、インピーダンス制御を考慮したプリント基板設計と製造を実現します。

ボンディングデバイスのワイヤ長を可能な限り短くし、最善の特性を引き出します。

基板を3次元構造で考えるアートワーク設計とリワーク技術で解決します。

回路設計から基板製造、動作確認まで、トータルで承ります。

お伺いすることが困難でもメールと電話でのやりとりでご対応いたします。